希忠股份有限公司成立於1987年，主要生產半導體封裝測試導線架之間的無塵緩衝間隔墊片(Hi-Sheet/Interleaf)以及相關包裝材料

 

 

 

 

 

 

 

本公司主要製造積體電路IC封測及電晶體用之導線框架無塵級墊片

 

緩衝間隔墊片主要是以聚丙烯膜片加工沖製，使之成為無塵、抗靜電墊片，其功能在保護導線架支撐晶片，避免導線框架受擠壓變形、或因環境因素受潮導致氧化，為IC封裝製程所需之保護材料。

 

本公司亦會依照客戶的需求，使用一般紙類、聚丙烯膜片( PP )、低密度發泡聚乙烯( PE )或客製化需要等材質，開模並沖切製作成型。

 

希忠核心技術團隊擁有超過30年的豐富製程經驗，主要是由知名及相關業界延攬，包含設備技術、模具開發、產品研發等全方位人才和專業人員主導